PVD是物理氣相沉（chén）積的（de）縮寫。物理氣相沉積描述了各（gè）種真空沉積方法，其可（kě）廣泛用於（yú）在諸如塑料，玻璃，金屬，陶瓷等的不同基底上生產薄（báo）膜和塗層. PVD的特征在於其中材料從固態到氣態，然後回到薄膜固態。最常見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需（xū）要用於機械，光學，化學或電子功能的薄膜（mó）的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和（hé）TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機（jī）：靶（bǎ）材在放（fàng）電的高功率電弧作用下（xià）將其上（shàng）物質噴射沉積在工（gōng）件上。

電子束PVD真（zhēn）空鍍膜機（jī）：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積在（zài）工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中，通（tōng）過電阻加（jiā）熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍（dù）膜機：發出（chū）輝光等離子體（tǐ）放電（通常通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積在（zài）工件上。