磁控濺射是一種 (PVD) 工藝（yì），是製造半導體（tǐ）、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決方（fāng）案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄（báo）膜顏色不均勻
● 問題（tí）四：起（qǐ）皺、開裂
● 問題五：薄膜表麵有水印、指紋和（hé）灰（huī）粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高（gāo）到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢（jiǎn）查充（chōng）氣係統（tǒng）以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜（mó）的固化時間應適當延長。
丨鍍件排（pái）出的氣體量（liàng）過大；應進行幹燥和密封。

 漆膜（mó）表麵無光澤 
丨（shù）薄膜固化不良或變質；應（yīng）延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控（kòng）濺射成膜速度太（tài）快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴塗不均；底漆（qī）的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控（kòng）濺射時間。
丨（shù）夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍（dù）件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當（dāng）提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控（kòng）製噴霧的厚度。
丨塗層（céng）粘度過（guò）高（gāo）；應適當（dāng）降低塗料的（de）粘度。
丨蒸（zhēng）發速度過（guò）快；蒸發速度應（yīng）適當減慢（màn）。
丨膜層太厚；濺射時間應適當（dāng）縮短。
丨電（diàn）鍍溫（wēn）度過高；鍍件的加熱時間（jiān）應適當縮（suō）短。

 薄膜表麵有水印（yìn）、指（zhǐ）紋和灰粒 
丨鍍件清（qīng）洗後未充分幹燥；應加強鍍前處（chù）理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加（jiā）強文明生產，操作人員（yuán）戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留（liú）下（xià）指（zhǐ）紋；嚴禁用手觸（chù）摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換（huàn）除塵器並清潔工作（zuò）環境。


除以上常用（yòng）材料（liào）外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳（měng）、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬（mù）等。

下一（yī）個：紫外線燈在真（zhēn）空鍍膜上的光固化塗料的運用