磁控濺射是（shì）一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄（báo）膜沉（chén）積方法。以下是磁控濺射（shè）中常（cháng）見的問題。小（xiǎo）編列出了可能的原因和相關解決方案供（gòng）您（nín）參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗（àn）黑
● 問（wèn）題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題（tí）三：薄膜顏色不均勻（yún）
● 問（wèn）題四：起皺、開裂
● 問（wèn）題五：薄膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜（mó）灰黑或暗黑（hēi） 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣（qì）係統漏氣；應（yīng）檢查（chá）充氣（qì）係統以（yǐ）消除（chú）漏氣（qì）。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時（shí）間應適（shì）當延長。
丨（shù）鍍（dù）件排出的氣（qì）體量過大；應進行幹燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化（huà）不（bú）良或（huò）變質；應延長薄膜固化時間或更換底（dǐ）漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當（dāng）縮短。
丨磁（cí）控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應適（shì）當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底（dǐ）漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨（shù）夾（jiá）具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀（zhuàng）過於複雜；鍍件的轉速應適當提高（gāo）。

 起皺、開裂 
丨底漆噴（pēn）得（dé）太厚；應（yīng）控製噴霧的厚度。
丨塗層（céng）粘度過高；應（yīng）適當降低塗（tú）料的粘度。
丨蒸發（fā）速（sù）度過快；蒸發速度應適當減（jiǎn）慢。
丨膜層（céng）太厚；濺射時間應適當（dāng）縮短。
丨（shù）電鍍溫度過高；鍍件的加熱時（shí）間應適當縮短。

 薄膜（mó）表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清（qīng）洗後未充分幹燥（zào）；應加強（qiáng）鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾（tuò）液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手（shǒu）接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表麵（miàn）。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或（huò）噴塗固化環（huán）境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清（qīng）潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳（měng）、銅、鋅（xīn）、銦、錫、等，均有在鍍膜（mó）中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦（tài）鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩（fán）錸（lái）、鎢鉬等。

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