磁控濺射膜常見故（gù）障的排除

膜層（céng）灰暗及發黑

(1)真空度低於 0.67Pa。應將真空度提高到 0.13-0.4Pa。

(2)氬氣純度低於 99．9％。應換用純度為 99．99％的氬（yà）氣。

(3)充氣係統漏氣。應檢查充（chōng）氣係統，排除（chú）漏氣現象。

(4)底漆未充分固化。應適當延長底漆的固化時間（jiān）。

(5)鍍件放氣量太大。應進行幹燥和封孔處理 膜層表麵光澤暗（àn）淡

(1)底漆固化不良或變質。應適當延長底漆的（de）固（gù）化時（shí）間或更（gèng）換底漆。

(2)濺射時間太長。應適當縮短。

(3)濺射成膜速度太快。應適當降低濺射電流或電壓

膜層色澤不（bú）均

(1)底（dǐ）漆噴塗得不均勻。應改進底漆的施塗方（fāng）法。

(2)膜層太薄（báo）。應適當提高濺射速度或延長濺射時間。

(3)夾具設計不合理。應改進夾（jiá）具設計。

(4)鍍件的幾何形狀太複雜。應適當提高鍍件的旋轉速度

膜（mó）層發皺（zhòu）、龜裂

(1)底漆噴塗得太厚。應控製在 7—lOtan 厚度範圍內。

(2)塗料的粘（zhān）度太高。應適當（dāng）降低。

(3)蒸發速度太快。應（yīng）適當減慢。

(4)膜層太（tài）厚。應適當縮短濺射時間。

(5)鍍件溫度太高。應適（shì）當縮短對鍍件的加溫（wēn）時間

膜層表麵有水跡、指紋及灰粒

(1)鍍件（jiàn）清洗後未充分幹燥。應加強（qiáng）鍍前處理。

(2)鍍件表麵濺上水珠或唾（tuò）液。應加強文明生產，操作者應帶（dài）口罩。

(3)塗（tú）底漆後手接觸過鍍件，表麵留下指紋。應嚴禁用手接觸鍍件表麵。

(4)塗料中有顆（kē）粒物。應過濾塗料或更換塗料。

(5)靜電除塵失效或噴塗（tú）和固化環（huán）境中有顆粒灰塵。應更（gèng）換除塵器，並保持工作環境的清（qīng）潔

膜層附著力不良

(1)鍍件除油脫（tuō）脂不徹底。應加強鍍前處理。

(2)真（zhēn）空室內不清潔。應清洗真空室。值得注意（yì）的是，在裝（zhuāng）靶和拆靶的過程中，嚴禁用手 或不幹淨的物體與磁（cí）控源（yuán）接觸（chù），以保證磁控源具有較高的清潔度，這（zhè）是提高膜層結合力的 要（yào）措（cuò）施之一。

(3)夾具（jù）不清（qīng）潔。應清洗夾具。

(4)底塗料選用不當。應更換塗料。

(5)濺射工藝條件控製不當。應改進濺射工藝條件